三工位維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀  維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)試儀
塑膠是一種以合成的或天然的高分子聚合物，可任意捏成各種形狀能保持形狀不變的材料或可塑材料產(chǎn)品，大多數(shù)塑料質(zhì)輕，化學(xué)性穩(wěn)定，不會(huì)銹蝕；耐沖擊性好；具有較好的透明性和耐磨耗性；絕緣性好，導(dǎo)熱性低；一般成型性好。

工程塑料、通用塑料等聚合物的試樣于液體傳熱介質(zhì)中，在一定的載荷、一定的等速升溫條件下，被1m㎡的壓針壓入1mm深度時(shí)的溫度。

維卡軟化點(diǎn)適用于控制聚合物和作為鑒定新品種熱性能的一個(gè)指標(biāo)，不代表材料的使用溫度。
維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀器為 熱變形維卡溫度測(cè)定儀，是根據(jù)GB/T1633《熱塑性塑料軟化溫度(VST)的測(cè)定》、GB/T1634《塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試驗(yàn)方法》、GB8802的要求設(shè)計(jì)制造的,廣泛用于熱塑性塑料、硬橡膠和長(zhǎng)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料等熱變形溫度（HDT）和維卡溫度（VST）的測(cè)定

軟化點(diǎn)就是物質(zhì)軟化的溫度。主要指的是無(wú)定形聚合物開(kāi)始變軟時(shí)的溫度。它不僅與高聚物的結(jié)構(gòu)有關(guān)，而且還與其分子量的大小有關(guān)。測(cè)定方法有很多。測(cè)定方法不同，其結(jié)果往往不一致。

三工位維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀  維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)試儀AU-8802-BA就是快速檢測(cè)塑料的軟化點(diǎn)和熱變形測(cè)試，主要檢測(cè)材料達(dá)到這變形的溫度。

產(chǎn)品功能：

1、試驗(yàn)過(guò)程中，通過(guò)輸入試樣的尺寸，可自動(dòng)計(jì)算出試驗(yàn)所須的負(fù)荷質(zhì)量；上線(xiàn)溫度、變形量在使用范圍內(nèi)任意設(shè)定；自動(dòng)控制的上限溫度保護(hù)功能；熱變形維卡試驗(yàn)機(jī)誤差通過(guò)軟件自動(dòng)修正；實(shí)時(shí)顯示試驗(yàn)溫度和溫度一變形曲線(xiàn)。

2、試驗(yàn)曲線(xiàn)顏色任意設(shè)定，可以實(shí)時(shí)顯示和隱藏，并且曲線(xiàn)寬度粗細(xì)任意轉(zhuǎn)換；試驗(yàn)完成或達(dá)到上限溫度時(shí)，自動(dòng)控制的上限溫度保護(hù)功能;自動(dòng)報(bào)警，并自動(dòng)停止加熱。

3、試驗(yàn)完成后，打印試驗(yàn)曲線(xiàn)和試驗(yàn)報(bào)告，查詢(xún)歷次試驗(yàn)的歷史紀(jì)泉，并能重繪歷次試驗(yàn)的試驗(yàn)曲線(xiàn)。

4、試樣架自動(dòng)升降，安裝試樣方便；塑料維卡熱變形試驗(yàn)機(jī)試樣架為：3架，軟件真有在一臺(tái)機(jī)器上做維卡、熱變形兩種不同試驗(yàn)的功能。

主要參數(shù)特點(diǎn)：

1)溫度的控制和測(cè)量范圍：室溫—300℃

2)升溫速率：120℃/h（12±1℃/6min），50℃/h（5±0.5℃/6min）

3)溫度分辨率：0.1℃，溫度大誤差: 0.5℃，變形測(cè)量：范圍0—5mm      

4)大誤差：0.01mm，變形分辨率：0.001mm

5)熱變形試驗(yàn)跨距可調(diào)，可調(diào)范圍60mm—120mm，攪拌系統(tǒng)：采用雙攪拌電機(jī)，攪拌更均勻。

6)加熱介質(zhì)：甲基硅油（粘度低為好）油箱加12升左右，加熱功率:4KW 

三工位維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀操作步驟：
一、制取試樣，試樣高于環(huán)面，室溫冷卻30min后用夾環(huán)夾住試樣環(huán)，用熱刮刀刮除環(huán)面上試樣，使環(huán)面齊平。
二、將試樣，金屬支架，鋼球，鋼球定位環(huán)置于5℃±0.5℃恒溫水槽至少15min；
三、燒杯中注入新煮沸并冷卻至5℃的水，水面高于立桿上的深度標(biāo)記；
四、從恒溫水槽取出試樣放置在支架中層板的圓孔中套上定位環(huán)，然后將整個(gè)環(huán)架放入燒杯中調(diào)整水面到深度標(biāo)記；
五、燒杯移至放有石棉網(wǎng)的加熱器上，開(kāi)動(dòng)攪拌器，開(kāi)始加熱，使水溫在3min內(nèi)調(diào)節(jié)至每分鐘上升5℃±0.5℃，記錄每分鐘上升的溫度值；
六、試樣受熱軟化，鋼球逐漸下墜，至與下層底板表面接觸時(shí)，讀取溫度